什么是Manifold

液冷Manifold是一种用于散热的管道装置。位于机柜内的冷却液分流单元，介于 CDU与冷板之间的装置，其功能是向各层单板均匀分配冷却液，带走电子信息设备高热流密度元件发热量，保证设备正常稳定运行。其内部通道设计精确，确保冷却液体能够均匀、快速地流过每个散热单元，有效带走热量，降低设备温度。

Manifold的应用场景？

液冷技术的核心架构里，Manifold 扮演着极为重要的角色。它作为连接液冷机柜 CDU 与冷板之间主管路的关键部件，是整个液冷循环通路的重要桥梁。

在英伟达GB200 NVL72系统中，液冷分水器单机价值高达1.2万美元，占液冷模块成本的12%，仅次于CDU（冷却液分配单元）。其核心挑战在于：

高承压需求：适配100kW+机柜，承压能力需≥1.5MPa；

低流阻设计：减少泵功损耗，PUE需压降至1.08以下；

智能化集成：支路流量动态调节，匹配GPU负载波动。

1. 核心功能优化

流量智能分配：  动态调节各支路流量（如通过PID算法），应对CPU/GPU负载不均（如GPU突发100%负载）。流量偏差控制<±5%，避免局部过热。

多级减压设计：  入口高压（常压>4bar）→ 支路低压（1.5-2bar），防止漏液及管路振动。

模块化快接接口：  盲插接头（如QD系列）支持热插拔，服务器更换时间<10分钟。

2. 材料与工艺突破

轻量化：  航空铝材替代不锈钢（减重40%+），碳纤维复合材料（试验阶段）。

防腐蚀：  内壁纳米涂层（如Al₂O₃陶瓷涂层）耐受乙二醇水溶液长期侵蚀。

密封性：  双O型圈+压力自紧式密封，泄漏率<10⁻⁶ mbar·L/s（氦检标准）。

采用钛合金、铜铝复合材质或纳米涂层等技术，提升耐腐蚀性和轻量化，同时通过真空焊接等精密工艺确保密封性，降低泄漏风险。

3. 智能化集成

集成化设计：部分厂商已推出 “CDU+Manifold 一体化模块”（如高澜股份方案），减少管路连接点（从传统的 8 个减少至 3 个），泄漏风险降低 70%；

智能化升级：Manifold 将集成流量传感器（精度 ±2%），实时反馈各支路流量数据至 CDU 控制器，实现 “动态再分配”（例如某 GPU 节点负载突增时，自动提升其冷量占比）；

适配高功率场景：针对 2025 年后的 200kW 级机架，CDU 需支持 “双泵冗余”（单泵故障时切换时间≤1 秒），Manifold 则需升级为三排管设计（流量提升至双排管的 1.5 倍）。

传感器融合： 集成温度、压力、流量、电导率传感器，实时监测微漏液/堵塞。

数字孪生联动：与DCIM系统交互，动态优化泵功（如流量随负载曲线调整）。

1. 技术演进方向

全栈液冷化：Manifold → 快接头 → 冷板 → 背门热交换器形成闭环生态。

相变冷却集成：两相流Manifold（如3M Novec工质）提升热容上限。

AI驱动预测维护：利用时序数据分析预测密封圈老化、管路堵塞风险。

2. 标准化进程

接口统一：OCP ORv3、ODCC“冰河”项目推动快接头/Manifold尺寸标准化。

模块化分级：  Tier1：机柜级Manifold（支持8-16节点）  Tier2：集群级Manifold（支持整排机柜）

3. 成本下降路径

规模化生产：2027年Manifold单价有望降至$300以下（当前$800+）。

塑料化替代：PPSU等高强度工程塑料应用（成本降40%）。

基全球主流液冷Manifold厂商技术参数对比表

注：   1. 流量精度：CoolIT凭借高精度压差传感器领先；  2. 承压能力：绿色云图为相变冷却设计高压冗余；  3. 漏液检测：CoolIT采用分布式光纤传感（DTS）技术。

市场机遇：2025年全球AI液冷市场规模将破700亿元，Rubin架构分水器价值量提升3倍；绑定头部客户（如富士康、台达）的供应商将迎来订单爆发。

虽然MGX液冷Manifold的尺寸、接口规格、位置布局、管路长度等都需严格遵守NVIDIA的统一规范，但各家厂商仍可在材料选择、制造工艺等方面进行差异化创新。例如，某些厂商可能采用更轻质或高导热材料，有的则强调快速批量生产能力。

结语：液冷分水器市场已形成“技术驱动+产能竞争”双主线：国际厂商（如CoolIT、台达）凭借低流阻设计、高精度控制占据高端市场；国内厂商（如高力科技、品汇流体）通过产能扩张（年产能20万套）和定制化服务快速渗透。未来，随着AI服务器功率密度突破200kW，分水器将向“高承压、低流阻、智能化”升级，具备耐腐蚀材料研发、精密制造工艺（如真空焊接）及大客户供应链经验（如英伟达）的企业将主导市场。国内厂商需补足产能数据透明度与高端技术短板，以在全球竞争中占据主动。